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清华系大模型企业获数亿元融资

   日期:2024-04-28 08:00:42     浏览:4    评论:0    

记者昨天从清华系大模型公司面壁智能获悉,其近日完成了新一轮数亿元融资,由春华创投、华为哈勃领投,北京市人工智能产业投资基金等跟投。融资完成后,其将进一步推进优秀人才引入,加固大模型发展的底层算力与数据基础,推动大模型高效训练、快步应用落地。

面壁核心研发团队脱胎于清华自然语言处理实验室,拥有中国首批大模型研发精锐力量。“大模型技术带来了人工智能范式的进化,我们持续关注人工智能领域,希望陪伴富有远见的创业者,通过支持技术变革解决人类面临的难题。”春华创投负责人说。

今年2月,面壁团队发布将大模型装进手机的端侧模型MiniCPM,两个月后又发布了四款模型。以其中的MiniCPM-1.2B模型为例,其参数量相比上一代模型减少一半,却仍能保持上一代模型87%的综合性能,从而实现内存减少51.9%,成本下降六成。据了解,该企业目前已通过合作,将相关技术在金融、教育、政务、智能终端等应用场景落地。

 
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